PCBA为何使用电烙铁焊接产生锡珠

PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。

电烙铁产生锡珠的原因主要有如下几个方面：
1、电烙铁温度过高，锡丝升温过快，造成锡丝成分中助焊剂的溶剂产生沸腾，引起炸锡，从而产生锡珠。
2、锡丝质量不好，锡丝都会产生锡珠飞溅的情况发生，，质量好的锡丝的飞溅程度一般会小一些，选择好的锡丝也是非常重要的。
3、锡丝或焊端受潮，也容易产生锡珠，需要注意车间的温湿度，进行合理的存储。
电烙铁操作员的技术水平低，不按要求操作，也会产生锡珠的发生，提高员工的技术水平，才能减少PCBA焊接的锡珠发生。
(1)接下隆重介绍下杭州捷配
捷配PCB一直在打破行业规则
做丨PCB打样免费24加急
板丨特价样板0元一款
请丨批量低至285元每平米
找丨捷配极速PCB超级工厂
我| 下单热线：13570818521 常规双面板10*15cm 每月2次免费
了解更多点这里——https://www.j***/G522 (2)承接焊盘封装尺寸2512 2010 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 硬板（FR-4，金属基板），PCB软板（FPC），软硬结合PCB均可SMT贴片加工
以上是SMT贴片加工厂分享PCB电路板设计的元素知识点，如需了解更多资讯请访问，谢谢关注点赞