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浙江路远智能技术有限公司创立于2015年，专注于工业4.0智能工厂装备制造领域，为客户提供SMT一站式的智能化生产装备解决方案。我们主要有SMT贴片加工原装进口贴片机，激光雕刻机、自动锡膏印刷机、异形贴插机、智能涂覆机、SPI锡膏测厚仪、光学检测仪AOI、波峰焊、回流焊、上板机、点胶机等产品.
地址：杭州市余杭区闲林街道嘉企路10号F栋
联系方式：15384016695 公司网址：www.f*** m.f***
贴片工艺是光器件，特别是有源器件封装的必备工序：
一颗芯片来料经历的步工序可能就是贴片；一个TO包含了热沉到TO管座上的贴片、LD到热沉上的贴片，以及背光PD的贴片；
具体的贴片工艺可能千差万别：被贴物体通常是LD/PD芯片，也可以是TIA、电阻/电容；贴片可以在氮化铝热沉上进行，也可以直接贴装在PCB上；
贴片可以用共晶焊，也可以用导电胶；贴片可以只需几十甚至上百微米的精度，比如TIA、电阻的贴片，也可能需要亚微米的精度，比如无源倒装焊。
说了这么多，贴片到底是什么呢，似乎从来没有一个标准化的定义。不过从上述实例可以看出它们有一个共同点：利用设备将贴装体以一定精度放置并固定在载体上，以实现某种特定功能。（为啥是利用设备呢？我觉得能够自动化的贴装工序才叫贴片，否则只能叫手动粘接）
根据这个共同点，我总结了贴片有四个关键要素：贴装体、载体、固定方式、精度。而用什么载体、选什么焊料，精度要求是多少，完全取决于被贴装的物体所需要实现的功能。
下面盘点下贴片的四个要素所包含的各种可能性：
绝大多数贴装体是LD以及PD芯片。
TIA/Driver/电阻/电容这类对精度要求不高的贴装体，在产量不大的情况下，可以手动粘接替代。
传统的载体是AlN热沉；随着集成芯片的发展，PLC芯片和硅光芯片也成为常见的贴装载体，比如硅光光栅耦合芯片，需要将LaMP贴装在硅光芯片上；PCB是COB封装常见载体，比如现在数据通信100G-SR4模块，PD/VSCEL都是直接贴装在PCB上。
Au80Sn20合金是常见的LD贴装共晶焊料。导电胶常常用来贴装PD。紫外胶固定透镜比较合适。
精度根据具体应用而定；
需要光路耦合的场合，精度要求比较高。
无源对准比有源耦合要求精度高，
LD贴装比PD贴装要求精度高，
TIA/电阻/电容不需啥精度，随便贴。
浙江路远智能技术有限公司创立于2015年，专注于工业4.0智能工厂装备制造领域，为客户提供SMT一站式的智能化生产装备解决方案。我们主要有SMT贴片加工原装进口贴片机，激光雕刻机、自动锡膏印刷机、异形贴插机、智能涂覆机、SPI锡膏测厚仪、光学检测仪AOI、波峰焊、回流焊、上板机、点胶机等产品.
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