镀金和沉金

1、外观区别：镀金会有电金引线，而化金没有。而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，比如：内存条PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。 而TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！
2、镀金板与沉金板的区别：在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板根本的区别在于：镀金是硬金，沉金是软金。
3、制作工艺区别：镀金像其它电镀一样，需要通电，需要整流器。它的工艺有很多种，有含的，有非氰体系。非氰体系又有柠檬酸型，亚盐型等。用在PCB行业的都是非氰体系。化金（化学沉金）不需要通电，是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。它们各有优缺点，除了通电不通电之外，电金可以做的很厚，只要延长时间就行，适合做邦定的板。电金药水废弃的机会比化金小，但电金需要全板导通，而且不适合做特别幼细的线路。化金一般很薄（低于0.2微米），金的纯度低。
4、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；镀金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
5、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与镀金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 更多问题可见https://www.j***/G599.