PCB分层起泡的问题

　在很多产品中都需要铅锡板，特别是品种多、数量少的PCB多层板，如果采用热风整平工艺方法，加大了制造成本，加工周期也长，施工起来也很麻烦。为此，通常在制造上采用铅锡板较多，但加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是PCB分层起泡的问题，造成的原因有哪些呢？造成原因：
　　1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入；
　　2、压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题；
　　3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染；
　　4、内层板或半固化片被污染；
　　5、胶流量不足；
　　6、过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外；
　　7、在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现（因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力）；
　　8、采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力（因低压所压制的多层板其残余应力也较少）。
　　对于较薄的胶片由于整体胶量较少，比较容易发生区域性树脂不足的问题，因此使用薄的胶片必须小心操作。目前薄板使用的比例越来越高，为了维持厚度的稳定，基材厂的配方都朝向比较低流量的方向调整，而为了能够提升材料的物理特性，会添加不同的填料到树脂配方中，因此基材作业中要避免操作时胶体掉落，造成树脂或奶油层过薄导致的底板气泡问题。更多问题详情可见：https://www.j***/g599。